家電、電気製品、装置、デバイス設計 ／ 半導体設計 ／ 電子回路設計

ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。
●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画
●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア））
●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア））
●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア））

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【必須スキル・資格】
日本語：ビジネスレベル
英語：挨拶レベル

※いずれか必須
●回路設計経験
●半導体開発経験

【歓迎スキル・資格】
●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わず）
●画像認識に関する知識・開発経験
（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）
●AIに関する知識・開発経験
●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験
●HPC開発に関する知識・開発経験
●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験
●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験
●機能安全に関する知識・開発経験

正社員

年収: 450〜1000万円
450万円～1,000万円（時間外勤務手当30時間/月含む）
※給与は経験・能力を考慮の上決定します

・週休2日制（弊社カレンダーによる）
・長期休暇あり（GW、夏季、年末年始）
・年間休日121日
・年次有給休暇…16日～20日/年　※勤続年数に応じて付与
・慶弔休暇（結婚休暇：6日、忌引休暇：1～7日　※続柄に応じて付与）
・特別休暇

・各種保険（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険）
・キャリア形成の支援
・能力開発の支援
・居住・通勤の支援
・出産・育児との両立支援
・介護との両立支援
・健康・リフレッシュの支援
・資産形成の支援と保障
※管理職での採用の場合、福利厚生の内容が一部異なります。

書類選考
1次面接（直属上長）
2次面接（最終）
内定

有（屋内禁煙・屋外に喫煙所設置）

100%