金型設計 ／ CAE解析

※①機械系技術職
＜設計＞
自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における
筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。
＜ＣＡＥ解析＞
自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における
強度・構造・流体・ＮＶ・衝突安全などのＣＡＥ解析業務を担当して頂きます。
※②電気・電子系技術職
＜設計・実験・評価・解析＞
自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における
LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。
※③生産技術職
＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞
自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、生産ライン、プラント、工場などにおける
プロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。
各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。
※④ソフト開発系技術職
＜組込系開発＞
自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における
組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。
＜システム・アプリ開発＞
業務用システム開発、Webアプリケーションの開発、（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を担当して頂きます。
OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど
※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。

【必須スキル・資格】
日本語：ネイティブレベル
英語：問わない

①機械系技術職
＜設計＞
・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD）
・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず）
＜CAE解析＞
・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者）
・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可
②電気・電子系技術職
＜設計、評価、解析系＞
・基盤回路の設計、評価における実務経験3年以上
・LSI回路の設計、評価における実務経験2年以上
・電気系装置の実験、評価における実務経験3年以上
・強電または弱電系の設計、保守における実務経験3年以上
＜評価系＞
・CAD（CR-5000/3000、Or-CAD、SPICE、Auto-CADなど）による
　設計経験のある方
・測定機（SEM、アナライザー、テスター、オシロなど）を
　使用した評価、解析経験のある方
③生産技術職
・治具設計、各種生産ライン立上げ、保全・メンテナンス業務経験のある方
・シーケンス制御や半導体・液晶プロセス開発の経験のある方
④ソフト開発系技術職
＜組込系開発（自動車、自動車部品、産業用装置など）＞
言語：C言語、C++、PLCなどの言語経験（1.5年以上）
環境：Windows上の制御・ファームウェア開発、Linux上の制御、マイコン制御など

【歓迎スキル・資格】
年収 300 万円～ 550 万円　月給 21 万円～ 40 万円

正社員

年収: 300〜550万円
月給制
年収例
・年収360万円(26才/業界経験1年)
・年収448万円(28才/業界経験6年)
・年収576万円(33才/業界経験11年)
インセンティブ
なし
給与条件に関する補足情報
【月給】21万円~40万円
【昇給】年1回(4月)
【昇格】実績とスキル評価に基づき査定 年1回査定
※金額はあくまでも目安のため、スキルや前職の給料に応じて変更の可能性あり

年間休日125日
休日
土日祝休み
休暇制度
有給休暇, 夏季休暇, 年末年始休暇, 慶弔休暇, GW休暇, 産休・育休, 介護休暇

残業20時間以下, 社宅/家賃補助制度あり, 学歴不問

▼書類選考
(1)推薦状(2)履歴書(3)職務経歴書(4)ヒアリングシートの4点を添えてご推薦下さい。
▼ご面接(1～2回)
基本的にはWEB面接となりますが、電話や対面による面接も実施しています。

有（敷地内禁煙）

その他