半導体設計 ／ 研究、特許、テクニカルマーケティング

1．砥石の研究開発および技術開拓
半導体、電子、医療、航空宇宙、自動車などの各業界における精密セラミックス製品の需要動向を調査・分析し、当社の事
業戦略に基づいた新製品開発計画の立案を行う。
精密セラミックス材料の処方設計を担当し、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素など適切な原料を選定。原料配合や添加剤
の種類・使用量が材料特性に与える影響を評価し、高性能セラミックス材料の開 発を推進する。
新製品のラボスケール試作・パイロット試作を主導し、試作品の作製および評価結果に基づいた製品設計・処方の最適化を
行う。
2．プロジェクト管理およびチーム連携
・高い技術革新力と研究開発能力を活かし、独自で技術課題の解決や高度な技術検証を推進。
・部門横断的なチームとの連携を重視し、円滑なコミュニケーション能力を活かしてプロジェクトを着実に推進。
※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。

【必須スキル・資格】
日本語：ビジネスレベル
英語：問わない
中国語（標準語）：ネイティブレベル

・材料科学・工学、無機非金属材料、砥粒・砥石関連分野での修士以上の学歴。
・半導体ウェハ薄化向け砥石の研究開発経験（3年以上）を有し、ダイヤモンド・CBN
など超砥粒やセラミックボンドの特性に精通している方。
・配方設計、混合、成形、焼結など、精密セラミックス砥石の主要プロセス全般の実務経験。
・DISCO・東京精密などの薄化装置の構造・動作原理・パラメータ設定に関する知識を有し、設備特性に基づく砥石構造調整
ができる方。
・SiC・GaN など第三世代半導体材料の加工特性を理解し、それらの高硬度・脆性材料に適した砥石開発経験を有する方
（例：多孔質微細構造設計による放熱性能向上、研削熱損傷低減など）。

専門スキル：
・精密超硬セラミックス材料の製造プロセス、性能評価、微細構造解析の実務経験。
・XRD、SEM、TEM などの分析装置を用いた評価スキル。
・ISO 品質管理、Six Sigma など品質管理手法への理解と実務レベルの品質管理能力。

【歓迎スキル・資格】
・2件以上の製品開発プロジェクトの主導経験（小試 → 中試 → 量産化までの一連の工程をリードした実績）。
・ウェハ薄化用砥石、精密ホーニング砥石、バイオ医療用セラミック砥石など、特定領域での開発経験を有する方は優遇。
・新製品開発において、成果（量産化、性能改善、コスト改善等）を上げた実績を持つ方。
・英語日常会話レベル以上

正社員

年収: 600〜1200万円
給与形態:月給制
基本給:50万円～100万円
※個人のスキルや経験によって判断

固定残業時間：月20時間
時間外手当 (固定残業代有の場合は超過分の支給)有

完全週休二日制
現地のキャレンダー通り

交通費支給
社会保険完備

有（敷地内禁煙）