機械・自動車・飛行機・ロボット設計 ／ 半導体設計

※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。
【職務概要】
半導体製造装置等の機械設計業務をお任せします。

【職務詳細】
半導体製造装置の機械設計職をお任せします。請負業務のため本社勤務となります。

【必須スキル・資格】
日本語：ネイティブレベル
英語：問わない

【必須】以下いずれかのご経験をお持ちの方　　　　　
・何らかの機械メンテナンスや組み立て経験（設計経験不問）
・CADソフトの使用経験
・機械設計経験をお持ちの方

※第二新卒歓迎です。入社後は先輩社員がOJTにて教育していきます。
　ご経験により3～6ヶ月程度の導入研修でCAD仕様方法や装置構造について学んでいただきます。
※エンジニアとして成長していきたい方歓迎です

【歓迎スキル・資格】

正社員

年収: 400〜600万円
400万円～600万円
210，000円～　／月

年間休日121日、土日祝日、夏季・年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇

財形貯蓄制度、資格取得奨励金制度、住宅補助関連制度（寮・社宅・住宅補助、家族帯同社宅、単身赴任）、退職金制度（勤続3年以上）、交通費全額支給、家族手当、役職手当、出張手当、赴任手当、免許使用手当

有（屋内禁煙）

100%