機械・自動車・飛行機・ロボット設計 ／ 半導体設計 ／ CADオペレーター（電気・電子・機械系）

■フィールドサービスとして、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」のお客様先に出向き製品のセットアップ、修理、改造をご担当いただきます。※建設業務はございません。

■担当エリアは幅広く、取引先は国内/中国/韓国/台湾/東南アジア/ブラジル/EUが対象となります。※但しブラジル、EUは機会少ない
■年間の出張は、延べ日数で2～3ヶ月程度です。
■また、お客様や現地サービスメンバとの情報窓口を担当する業務も対応いただきます。
【製品】半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシングされたチップを基板に接着することをボンディングと言い、そのための装置をボンダと言います。

■組織構成： 品証部技術サービス部は7名で構成されています。 職場の雰囲気は、海外出身の方・男性・女性・幅広い年齢構成とグローバルです。

【当社について】半導体装置「ダイボンダ」メーカーとして、ワールドワイドに展開しています。半導体の製造工程の中で、ウエハからダイシングされたチップを基板に接着することをボンディングと言い、そのための装置をダイボンダと言います。特に、スマホ向けでは、シェアトップクラスを誇っています。

【必須スキル・資格】
日本語：ビジネスレベル
英語：問わない

学校で理工系を学んだ方
■装置に関する機械・電気の何かしらの実務経験
【英語力】
■日常会話レベルの英語力スキルをお持ちの方
・山梨で長期に安定して働いていただける方

【歓迎スキル・資格】
・半導体業界でのご経験がある方、近しい業界でのご経験

≪求める人物像≫ チームとしての協調性があり、共に、新しい技術を追いかけ、スピード感を持って仕事に取り組む人

正社員

年収: 350〜580万円
＜給与補足＞
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。（上記年収は30歳～37歳を想定しています）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
年2回(前年度支給実績 計6.2カ月分)

週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数122日

土・日、年末年始

・社会保険
・昇給
・退職金制度（勤続3年以上）
・社員食堂
・時短制度（全従業員利用可）
・資格取得支援制度（全従業員利用可）
・研修支援制度（全従業員利用可）
・従業員専用駐車場あり（全従業員利用可）

無（喫煙可）