半導体設計

・半導体製造装置等の機械詳細設計
・お客様との打ち合わせなど
※SOLIDWORKS（3DCAD)
Draftsight（2DCAD）を使用します。

【必須スキル・資格】
日本語：日常会話レベル
英語：問わない

・機械設計実務経験者
・日本語N2レベル以上

【歓迎スキル・資格】
・詳細/構造設計実務経験者
・3D CAD経験者
・半導体製造装置の設計経験者
・自動車運転免許

正社員

年収: 300〜600万円
月給（下限）214,285
月給（上限）428,571

給与詳細 ：毎月20日締め→翌月10日支払い
賞与 ：年2回 2.00ヶ月分（前年度実績）

週休二日制(土曜日，日曜日，祝日，その他)
当社勤務カレンダーによる（祝日がある週の土曜日等、休日調整の
ための出勤あり）GW・盆・年末年始休暇
年間休日 110日

諸手当
・通勤手当(上限25,000円)
・残業手当
・家族手当

福利厚生
・社会保険
・昇給(年1回)

書類審査→WEB面接→内定

無（喫煙可）

100%