機械・自動車・飛行機・ロボット設計 ／ 家電、電気製品、装置、デバイス設計 ／ 生産技術、プロセス開発

次世代半導体装置向け機構部分の設計及び精密部品の評価等を担当して頂きます。

仕様検討から試作、量産まで全ての工程に携わることができるため、製品として送り出されるところまで見届けることが可能です。

弊社開発部門内の先行開発グループへの配属となり、将来の技術を先取りして開発を行っていただく部門となります。

※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。

【必須スキル・資格】
日本語：ビジネスレベル
英語：問わない
中国語（標準語）：ネイティブに近いレベル

■学部・大学院生・母国の大学で機械系を卒業し、仕事経験2年以上
■3D CADの使用経験、材料力学の知見
■国内在住者

【歓迎スキル・資格】

正社員

年収: 500〜700万円
＜賃金内訳＞月額（基本給）：210,000円～270,000円
＜残業手当＞有
＜賞与＞業績連動型賞与 あり（最低保証は3ヶ月分）※2023年度実績（12ヶ月分/年）

完全週休2日制
＜年間休日122日＞
■（土曜・日曜）
■祝日
■夏季休暇
■冬期休暇
■年末年始休暇など

■交通費支給
■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
■時間外手当
■食事手当（本社勤務者）
■管理職手当
■子ども手当（1人につき1万5000円／月）※満22歳の誕生日を過ぎた最初の3月給与まで支給
■退職金制度など

面接2回、適性検査なし、最終面接は対面・交通費支給

有（屋内禁煙）