機械・自動車・飛行機・ロボット設計 ／ 半導体設計

半導体製造装置の機械設計補助業務を担当して頂きます。
・半導体製造装置の３Ｄモデリング、２Ｄ図面作成
・設計データ収集、出図作業
ご経験とご希望次第ですが、以下の業務も検討しています。
仕様検討、基本設計、詳細設計、解析作業等
求職者様のご希望等を面接時にお聞かせ頂ければ幸いです。
使用ＣＡＤ：ＳＯＬＩＤＷＯＲＫＳ

※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。

【必須スキル・資格】
日本語：ネイティブに近いレベル
英語：問わない

ＣＡＤを使用しての業務経験
日本での就業経験　3年
日本語能力試験　N1レベルの日本語能力

【歓迎スキル・資格】

正社員

年収: 420〜500万円
月給　300,000円〜
残業代別途支給
昇給　有
賞与　有（2回）

土曜日，日曜日，祝日
年間休日数125日
年末年始・夏季休暇
６ヶ月経過後の年次有給休暇日数　10日

各種社会保険完備
※退職金なし

①弊社と応募前面談
②書類選考
　弊社より応募します
③面接1～2回

有（敷地内禁煙）