半導体設計

■職務内容：
・レーザアニールプロセスにおける新技術開発の方針決定
・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、顧客への展開
・アニールプロセスの計測技術(ドーパント濃度、汚染濃度、欠陥検出等)の導入と、それによる顧客サポート力強化
・学会、顧客情報等の分析による半導体製造プロセス技術の動向把握
・プロセスシミュレーションツールの開発と、それを利用した顧客サポート
※目安として、1回あたり1週間前後の海外出張が発生します(状況によって変動あり)
※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。

【必須スキル・資格】
日本語：ビジネスレベル
英語：問わない

■学歴：高専もしくは学部卒以上(理系に限る)
■必須要件
・企業もしくは大学等で、半導体のレーザアニールプロセスにおける研究・解析・特性評価のいずれかのご経験(目安：5年以上)
・英語を話す実務に抵抗がない方(保有資格は問いません)
・日本語能力N2以上

【歓迎スキル・資格】
■歓迎要件
・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験
・半導体業界で顧客対応のご経験をお持ちの方
・学会発表等のご経験をお持ちの方

正社員

年収: 750〜1100万円
年収見込（控除前）
7,500,000円 - 11,000,000円
※これまでのご経験・能力を考慮し、当社規定により支給いたします。

年間休日数：127日 完全週休2日制、年末年始・GW・夏季連続休暇有
年間有給休暇数：22日
4月1日一斉付与、中途入社者は入社時期に応じて案分付与
※有給消化率　約90％

加入保険：社会保険完備
昇給：年1回（会社実績および勤務評価による）
通勤手当 ：あり
試用期間：6か月(同条件)
その他福利厚生：
企業年金、確定拠出年金、財形貯蓄制度、育児、介護休暇制度、カフェテリアプラン

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有（敷地内禁煙）