機械・自動車・飛行機・ロボット設計

ハンドラ（半導体の電気的結果をもとに性能毎に分類・選別する装置）の開発、設計業務
※法定による業務内容の変更の範囲の明示：将来的に業務内容が変更される場合があります。詳細は面談時にお伝えします。

【必須スキル・資格】
日本語：ビジネスレベル
英語：問わない

・３ＤＣＡＤを用いた機械設計や装置開発
・小型部品搬送装置、圧縮エアやモータを用いた製造装置の設計、外観検査環境の設計
※上記いずれかのご経験をお持ちの方 
・日本語：ビジネスレベル以上
・2次面接に日本で対面面接可能な方（交通費は自費となります）

【歓迎スキル・資格】
・半導体関連の開発経験者、テスタ開発経験者尚可

正社員

年収: 350〜450万円
・月給：225,500円 ～ 355,500円
・想定年収：3,500,000円 ～ 4,500,000円
※経験・能力を考慮の上、決定いたします。

＜年間休日127日 ※2025年度＞
完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、夏季休暇、慶弔休暇

■福利厚生：社員持株、財形貯蓄、社内融資、団体生命保険、確定拠出年金制度、保養所、各地方契約ホテル
■研修：階層別研修、社内語学講座、他
■手当：食事手当、自己啓発手当、通勤手当等
　※通信教育支援：会社指定の通信講座を受講し、修了した場合には会社より補助が受けられます。

【提出物】履歴書、職務経歴書
【選考方法】書類選考→1次面接（WEB可）→小論文+2次面接（対面）→最終面接予定

有（敷地内禁煙）