半導体設計 ／ 生産技術、プロセス開発 ／ 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理（電気・電子・機械系）

半導体エンジニアとして、プロセス開発の業務をご担当いただきます。キャリアプランをしっかり考慮し、プロジェクトの中心として長く活躍を続けられることを何よりも大切にしています。

この先ますますニーズが高まる半導体プロセス開発の幅広いフィールドで、エンジニアとして生産プロセスの出発点からゴールまで携われるポジションになります。

【業務内容】
・製品開発のための表面加工の条件設定業務
・製品開発のキーとなる技術を選定していく業務
・プロセス開発に伴う装置の手順書作成と評価業務

【想定勤務エリア】
長崎県/熊本県/大分県 九州圏内での異動の可能性有り

【必須スキル・資格】
日本語：ビジネスレベル
英語：問わない

・大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒（理系歓迎）
・日本語N2以上

【歓迎スキル・資格】
・半導体製造の基礎知識
・半導体プロセスに関する知識
・半導体測定機に関する知識
・半導体設備に関する知識

正社員

年収: 361〜600万円
賃金改定年1回（月給制：賞与あり）
月給：20.5万円～
※社会人経験や開発経験がある方は、優遇します。

【実務未経験者の場合、以下給与～になります】
4年生大学及び高専/専攻科卒以上
月給：20.5万円～ 想定年収：361万円～

高専/本科卒
月給：19.5万円～ 想定年収：343万円～

4年生専門学校卒
月給：19万円～ 想定年収：335万円～

3年生専門学校卒
月給：18.5万円～ 想定年収：326万円～

短大及び2年生専門学校卒
月給：18万円～ 想定年収：317万円～

※参考
【2023年季節賞与+決算賞与実績】
・2023年季節賞与 平均支給月数3.

完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり）
年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日)
※年間休日122日

社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険）
【各種手当】
赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助

【教育】
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援

【その他】
退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、テクノプロ・グループ従業員持株会（奨励金あり） 、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険、企業主導型ベビーシッター利用者支援制度

通勤交通費支給（月額上限15万円）

寮・社宅制度（家族・単身・独身）
（月2万円～3万円＋光熱費を個人負担）
※単身赴任の際は赴任手当支給あり（8万円/月）

残業手当（1分単位）、役職手当、単身赴任手当、テレワーク手当 等

企業型確定拠出型年金

有（屋内禁煙）